即使新冠病毒在全球范围内传播的情况下，2020年半导体行业也将同比增长5％，到2021年将增长10％以上。此外，半导体资本投资预计将在2021年增长9％以上，尽管在2020年将下降7％。此外，越来越电子化的汽车生产显示出从2020年10月开始快速复苏的迹象，从2020年10月起，苹果5G智能手机的产量增加和数据中心投资的恢复也可见一斑。因此，预计到2021年将再次开始全面增长，因此对半导体的需求有望增长。
2020年DRAM和NAND的价格一直相对稳定，但由于5G智能手机和数据中心对SSD的需求增加，预计2021年供应短缺。此外，SK海力士收购英特尔的NAND业务可能会导致NAND行业的重组。SK Hynix似乎想要英特尔的浮栅技术和企业SSD技术，以及与此相关的控制器和软件，因此Minamikawa表示这是“一笔有价值的收购”。此外，在收购英特尔的NAND业务之后，SK海力士的份额将与Kioxia大致相同，但Kioxia不会将SK Hynix视为威胁并加以应对，但该行业将通过新的联合系统进行重组。也是可以预期的。
预计2020年对数据中心的投资将同比略有增加，预计2021年将增长10％以上。背景是GAFA +微软产生的自由现金流已达到20万亿日元。由于每家公司都受到美国监管机构的影响，因此预计这种现金流将在未来加速数据中心的资本投资和并购。
200mm晶圆代工的合同制造价格开始上涨。此外，中芯国际的晶圆代工业务正在下降，但台积电，联电和全球晶圆代工业务正在增长，由于200mm产能短缺，到2021年300mm晶圆代工厂很可能也将出现产能短缺。
美国和中国已经开始对半导体研究，开发和制造进行投资，每项投资的规模都不低于3万亿日元。在美国，议会正在审议两项半导体加强法案。同时，中国还制定了新的半导体加强政策，两国之间在半导体发展方面的竞争将促进两国未来的投资。在这种情况下，预计日本半导体器件和材料制造商的重要性将提高。尽管美国不太可能在拜登政府的领导下对美中关系做出重大改变，但由于美国无法放弃全球最大，最具吸引力的中国市场，高科技制裁可能会放宽。
在雷曼兄弟（Lehman）冲击之后，中国政府投资了60万亿日元以改善基础设施并推动世界经济的复苏，但这次似乎将开始投资于新的社会基础设施。预计将投资超过100万亿日元，如5G基站，数据中心，人工智能，工业物联网（IIoT），EV / HEV充电器，高速铁路和超高压智能电网等项目。预计两者都会带来对半导体的需求增加。此外，中美之间的竞争将在很长一段时间内持续下去。
美国半导体公司保持世界第一的地位，占全球半导体销售额的45％，第二位是韩国，占24％，第三位是欧洲和日本，占9％，第五位是中国台湾6％，第六位是中国大陆5％。但是，美国公司70％的半导体芯片是通过外包给中国台湾和韩国制造的，而只有12％的半导体是在美国制造的。在这种背景下，美国已采取措施使国内半导体制造业回归国内，并成功地将台积电吸引到亚利桑那州。另一方面，中国大陆每年购买价值20万亿日元的半导体，其中一半是从美国进口的。因此，中国市场不能被美国抛弃。美国试图将印度作为下一个业务目标，中国也试图加强国内生产，以期实现半导体的自给自足，但是美国试图通过各种制裁来阻止其向先进半导体方向发展。未来，将需要利用IT实现智能的工作方式，医疗，教育，行政管理，行业等。因此，像以前一样，智能手机，PC和电视的增长正在推动B2C市场中的半导体产业的时代已经过去，接近基础设施的时代将在政府的支持下增长。南川先生指出。可以说，半导体行业的驱动力可能会从B到C到B到B发生巨大变化。根据最新的市场趋势调查信息，Minamikawa先生对电子和半导体行业的过去，现在和未来需求看法如下。
2014年，应用半导体的电子设备的全球市场达到2万亿美元，此后一直稳定增长，但是由于疫情影响，2020年出现了负增长。传统上，诸如PC，移动电话和电视之类的设备一直是增长的动力，但是由于疫情影响，它们在2020年停止增长。但是，由于在家和远程学习的好处，对笔记本电脑的需求暂时增加。自2010年以来，工业和汽车电子领域一直在增长，但到2020年，它们也停止增长。然而，随着汽车在未来迅速成为EV / HEV，车载电子产品将迅速恢复。工业部门也将在疫情后时代恢复并作为政府基础设施发展的一部分而增长。预计2021年的电子设备市场将从疫情的冲击中恢复过来，并增长至近2.5万亿美元，并在2030年继续增长至3.5万亿美元。
由于需求的增长（例如由于疫情而在家中工作），数字IC主要在数据中心和通信基础设施中增长，但在后疫情时代，设备用于改善各种基础设施和智慧城市。南川先生指出，它将继续增长。在过去的两年中，数据中心一直表现良好，导致内存不足。与计算机相关的业务也很强劲。另一方面，汽车增长停滞，因此车载半导体下跌。然而，由于零排放，环保汽车的比例正在加速增长，并且车载半导体有望相应地增长。此外，对工业设备的投资减少了，因此工业半导体也减少了，但是预计在疫情后会恢复。将来，在政府的支持下，与基础设施相关的投资（包括通信基础设施）将不断增长。因此，预计将来诸如模拟IC，功率晶体管，光电和传感器等传统半导体的比例将会增加。功率半导体在2019/2020年有所下降，但由于工业设备和汽车业务的复苏，预计2021年将增长。
由于疫情的蔓延，半导体工厂的开工率从2020年第二季度下降到了第三季度，但与过去IT泡沫和雷曼兄弟冲击后立即下降的比例相比，这是很小的。第四季度的开工率将超过80％，预计到2021年将达到90％。根据过去的经验，超过90％意味着半导体供应将会短缺，并且预计供需关系将趋于紧张。
2019年和2020年对硅晶片的需求几乎持平或略有下降，但预计从2021年起将增加。其背后的驱动力是7 nm/ 5nm工艺的先进逻辑，15nm工艺附近的DRAM和40nm工艺附近的3D NAND。值得注意的是，成熟工艺的传统制程（模拟，电源，LED，传感器，CIS）也在缓慢增长。中国的战略框架不会改变，即使有了新一届政府，美国将继续规范这一时期。但是，调节方法会有所变化。两国的半导体开发和制造竞争也开始加速。从季度半导体工厂利用率可以看出，供需之间的平衡越来越紧密，到2021年，半导体供应将会短缺。GAFA + Microsoft的现金流量增长过多，并且受到监管机构的控制。减少对数据中心的投资很容易，因此，到2021年对数据中心的资本投资将大大增加。随着IT远程设备的普及，现有的通信基础架构已达到极限，投资将处于活跃状态。
